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詳細摘要： 廣泛應用于半導體集成電路，包括單雙臺面玻璃鈍化二極管晶圓切割劃片，單雙臺面可控硅晶圓切割劃片，砷化鎵，氮化鎵，IC晶圓切割劃片

詳細摘要： 廣泛應用于不銹鋼、鋁、鈦合金、藍寶石、陶瓷、玻璃等各種金屬及非金屬材料的超快加工，例如PCB切割、鉆孔、平板顯示器鋼化玻璃、薄膜切割、晶片光刻，以及其他各種工業...

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